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在PCB制造和组装过程中，常见的PCB缺陷包括以下几种：1来自.焊接缺陷：包括焊肉接剂残留、焊点短路、焊点开裂、冷焊等问题。2.漏电和短路：可能是由于导线之间的绝缘不足或元件引脚之间的不问答正确连接引起的。3.翘曲度：PCB板的弯曲或偏移，可能是由于材料不均匀、制造过程中的热应力以及设计不当等原因导致的。4.铜箔剥离或分层罪：这会导致电气连接问题和电路性能下降。5.受损的孔：在钻孔或插入过孔过程中可能发生孔壁破裂、积屑或变士队标简家移余内货形等问题。6.电气测试故障：PCB上的连线或元件可能存在未连接、短路或开路等电气问题，这可能是由于制造工艺或设计错误引起的。7.印刷误差：印刷过程中可能发生图案对位错误、线宽认容来异题结名布顾谓同偏移、缺失或过度曝光等问题，导致电路板功能受损。以上是捷否么多邦整理的一些PCB制造和组装过程中常见的缺陷，但通过严格的质量控制和改治核沿友检验流程，可以避免或最小化这些问题的发生。